来源：环球时报
【环球时报报道 记者 王冬 环球时报特约记者 程东】台湾《经济日报》26日援引报道称，台半导体代表团计划前往印度，讨论合作打造芯片产业链。在今年3月被美国拉入包括韩国、日本在内的“芯片四方联盟”后，台半导体行业在“站队”方面态度模糊。数据显示，台湾对大陆的芯片出口占总出口四成以上，如果台企因“芯片四方联盟”，将大陆市场排除在外，无疑将蒙受巨大损失。
印度难成台企“依托”
知情人士说，此次台企赴印代表团或包括台积电、联电在内的台湾顶尖半导体制造商，可望在几周内成行。印度方面已确认设厂的地点，配套设施一应俱全。印度还将为依据半导体战略所设的相关投资项目，提供最高50%的财政补助。“台经院”产经数据库研究员暨总监刘佩真分析称，过去包括印度在内的东南亚市场，因半导体供应链比较破碎，加上半导体上中下游群聚效应没有那么明显，较难吸引台湾晶圆代工业者前往投资设厂。目前传出台厂可能前往印度投资设厂，一方面是印度祭出半导体发展新战略，将补助100亿美元。另一方面印度电动车市场商机是吸引台厂最主要的诱因，预期台厂若赴印度设厂应以成熟制程为主。
中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥27日对《环球时报》分析称，台企在芯片产业链上的主要优势是工艺、制程方面，尤其台积电在工艺上应该说是全球领先，像联发科等也有一定设计能力。印度主要优势是本国有一些半导体工程师，但目前并不是全球芯片产业链的重要一环，而且基础设施、劳动力培训以及产业经验都不行。李峥认为，印度和台湾地区的芯片合作从整体上来说，很难影响到全球芯片产业链。台湾企业也不可能将印度作为未来产业链的依托，主要是把印度当成一个备用性的方案。
台芯片业不想“站队”
今年上半年，美国将中国台湾纳入所谓“芯片四方联盟”，意在将中国大陆排除在全球半导体供应链之外，预计联盟最快8月正式成型。初步数据显示，参与该联盟的主体企业包括美国的英特尔、应用材料、美光、博通、高通；韩国的三星和SK海力士；日本的东芝、瑞萨、东京电子，以及中国台湾的台积电、联发科和日月光半导体。业界人士称，以上企业几乎涉及全球半导体产业的上、中、下游产业链。