面对美国的拉拢，依赖大陆市场的台湾企业在“站队”方面表现出一种很微妙的感觉。目前台积电等企业都未对“芯片四方联盟”公开表态，台积电董事长刘德音此前发表讲话称，“原材料成本压力最终会转嫁给消费者”。分析认为，台积电的掌门人在暗示美国对中国大陆半导体产业的“孤立”做法只会对双方都造成伤害。
目前台湾对大陆的芯片出口占总出口的四成以上，而半导体等电子和通信产品是大宗商品。如果台积电加入“芯片四方联盟”，将大陆市场排除在外，无疑将对整个台湾经济造成巨大损失。
还有台媒分析认为，美国虽然邀请台湾加入“芯片四方联盟”，但不会真正支持台积电。美国商务部长雷蒙多此前不止一次表示，美国目前过度依赖境外芯片产业链，并警告如果台湾的芯片供应遭中断，美国恐立即陷入严重衰退。《世界日报》援引相关分析认为，美国此举将逼迫国际芯片大厂“选边站”，不但对大陆打击效果有限，并且可能进一步动摇本已十分脆弱的全球供应链。台湾《工商时报》的社论称，以台积电为首的台湾半导体产业如果被迫选边站，将直接成为牺牲品。
“美国可能还是希望通过芯片政策提升三星、英特尔等厂商的工艺，在一定程度上替代台积电。”李峥表示，一些美国本土的厂商在华业务投入不多，不太受到芯片法案里“中美二选一”条款的限制。但是对于台企来说情况就不是这样，它们此前主要的产业合作伙伴就是中国大陆企业，在美国的投入反而不是很多，想要拿到美国的政策补助必须放弃在大陆投资和市场。所以台湾岛内一些半导体的人士认为并非一定要迎合美国。
对大陆追赶步伐焦虑
除了面对美国的压力，台湾半导体产业也在感受大陆在芯片业的飞速追赶。台湾《联合报》23日称，尽管美国芯片法案拟禁止取得补助的半导体企业前往中国大陆设厂，但大陆芯片制造业龙头中芯国际似乎已取得重要技术突破，此前出货给美国比特币挖矿公司MinerVa的单芯片，已具备7纳米级别技术能力。岛内分析认为，此举凸显大陆致力于突破半导体先进制程的决心收获成果，中芯国际技术已慢慢赶上台积电、三星，正快速逼近全球第三大晶圆代工厂地位。
有分析指出，中芯国际的客户主要是同样受到美国制裁的中国大陆企业。近年美国积极防范中国大陆企业取得先进半导体技术与制造设备，但中芯国际等企业的过人进步不仅让外界对美方出口管制机制的有效性产生怀疑，也对美国是否真能挫败大陆打造自主芯片产业的雄心产生疑问。
据国际半导体产业协会统计，中国大陆晶圆厂建厂速度全球第一，预计到2024年年底将建31座大型晶圆厂，超越中国台湾同期预定投入运作的19座以及美国预期的12座。