台湾《经济日报》26日称，大陆的晶圆厂建造计划中，很大一部分以成熟制程生产芯片，包括许多现在需求量最高的处理器、执行许多基本功能的微控制器，也包括普遍用于车辆、智能手机和其他电子产品的电源芯片。相比之下，全球其他几家大型半导体业者均执着于投资先进制程的晶圆厂。

目前，全球芯片市场需求最大的是成熟制程芯片，用于最广泛的工业科技制品。《华尔街日报》称，此举可能使中国大陆获得成熟制程芯片领域市场的话语权，最终可能让更多买家依赖中国大陆的芯片。行业顾问机构International Business Strategies的数据显示，2030年28纳米级别成熟制程芯片需求将增加超过两倍；2025年该级别芯片40%产能将在大陆，远高于2021年的15%。

岛内资深媒体人唐湘龙分析称，虽然大陆在半导体发展上还没达到尖端，但成熟制程方面已经追上，未来几年国际半导体业将遭遇大陆产能的“屠杀”，对于台积电等公司会有很大冲击。