现代如此急迫“求芯”，其背后将面临无车可卖的窘境。7月，因车载芯片供应短缺，现代汽车生产中断，现代集团在美销售量12.62万辆，同比下降10.8%。同时，现代汽车在美库存也告急，截止上月末，现代汽车库存6.58万辆，同比减少10.6%；起亚汽车库存6.2万辆，库存同比减少10.9%。
中国芯片的机会？
“目前我国汽车芯片自给率不足10%，国产化率仅为5% ，供应高度依赖国外。”广汽集团董事长曾庆洪在今年全国两会上就曾预警过中国汽车产业芯片的症结。
曾庆洪表示，芯片作为汽车智能化和电动化发展的基石，却缺乏规划牵引。供给高度依赖国外厂商，也导致卡脖子关键问题突出，研发技术薄弱、关键制造生产线缺失、封测能力有限；国产化生态不够完善，芯片领域人才严重缺乏。
在传统燃油车时代，单车搭载的芯片数量在500颗左右，而随着单车智能化发展以及智能网联车的普及，车辆对芯片的需求激增，2021年，单车平均搭载的芯片数量已达到1000颗。
极氪汽车内部人士告诉观察者网，极氪001搭载的芯片数量超过1万颗。小鹏汽车CEO何小鹏在今年一季度财报电话会上也表示，小鹏旗下车型搭载的车规级芯片数量在1万颗以上。
如此庞大的芯片需求却基本依靠进口。数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，其中，中国自主汽车芯片产业总额不足150亿元人民币，占比不到4.5%。全球车规级芯片形成高度垄断，英飞凌、瑞萨、恩智浦、赛普拉斯、意法半导体、德州仪器、微芯七大供应商吃下全球MCU市场98%的市场份额。
为何国内芯片厂商难以分一杯羹？其实，芯片可分为四大类，军工级、汽车级、工业级和消费级。
车规级芯片不追求高性能，制程在65nm、28nm左右，但对可靠性要求极高。横向对比车规级芯片和消费电子芯片，在使用寿命上，车规级芯片要求寿命达15年，而消费电子芯片的寿命要求只有3-5年；在宽温以及耐受性上，车规芯片高温区间要求达到140℃，消费电子高温只需达到70℃；在产品不良率上，车规级芯片要达到PPM（百万分之一）以下，消费电子则是千分之三。
车规级芯片对安全性、一致性的要求，导致其仅认证测试就长达3-5年，一款新车型从开发到上市验证至少要经过两年以上的时间，意味着芯片设计需要前瞻考虑潜在客户未来3到5年的需求。这些因素最终导致车规级芯片生产周期漫长，大多芯片厂商会在消费电子先“练级”，才会考虑进入车规级芯片市场。