尤其令美国焦虑的是，一旦中国实现统一，美国将陷入十分被动，面对被卡脖子的风险。早先，美国商务部长雷蒙多在白宫会议上说，美国过去制造了全球40%的芯片，但是现在只占12%——而且“基本上没有先进的芯片”，几乎所有先进芯片都进口自中国台湾地区。
因此，美国还试图拉帮结派建立自己的产业联盟，彻底破坏市场经济自然形成的芯片产业链，而不是单单立足发展本国产业。
众所周知，美国在全球打压中国芯片发展的政策已持续数年。最近更是变本加厉——施压荷兰政府禁止阿斯麦公司向中国出售深紫外光刻机。美财长耶伦在韩国兜售所谓“友岸外包战略”，胁迫韩国8月底前回复是否加入由美方主导的“芯片四方联盟”。
美日两国在7月29日于华盛顿首次召开的外交和经济部长会议“经济版2+2”上，把强化供应链的相关合作内容写入联合文件。日本经济产业相萩生田光一和美国商务部长雷蒙多5月提出了半导体相关合作方针，并根据之后的首脑会谈达成的协议敲定了具体方案。美国还着手打造美日韩与台湾地区的芯片产业联盟，垄断高端芯片产业。
对于《芯片和科学法案》中国官方立场是：中方注意到，近日美国会通过了《芯片和科学法案》。法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方对此高度关注。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则，符合公开、透明、非歧视的原则，有利于维护全球产业链供应链安全稳定，避免碎片化。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时采取有力措施维护自身合法权益。
从中也可以看出，尽管中美的产业政策表面上能找到一些相似性，但存在根本性的差异。
几十年来美国不遗余力地在全球推进私有化、市场化、自由化、全球化的所谓新自由主义华盛顿共识，本指望凭借美国先发技术和资本优势、美元霸权、跨国公司的市场垄断，通过美国制定的规则和标准，加上军事霸权的震慑就可以一劳永逸地坐拥地球食物链的顶端，终结历史，成为世界永远的霸主。
直到有一天美国发现，全球化自由市场经济的结果之一，只是资本赚得盆满钵满。美国“占领华尔街”运动中，百姓对“1%的富人，拥有99%的财富”的不公平社会极大不满，美国引以为傲的富裕中产阶级却大幅萎缩，产业链破碎，实体经济空心化，直接动摇了美国霸权的根基。特别是，国际上，美国主导的世界经济体系不经意间生长出不受美国意识形态左右、实力规则制约、军事霸权威慑的异类，一个快速崛起的庞然大物——中国。在美国人看来，中国已经开始全方位地挑战美国的霸权。