导 读
近年来，中国芯片产业遭到美国无理打压，应从上世纪七八十年代日本半导体产业赶超美国的历史中吸取经验教训，对技术迅速消化并进一步完善，加强技术积累，建立终身学习的人才队伍，促进协同创新，构建开放的产业链。中国拥有全球最大的芯片市场，要以扩大开放打破美国的“孤立”图谋。
20世纪四五十年代，半导体晶体管和集成电路相继在美国诞生。70年代，日本芯片产业通过从美国引进技术完成了扎实的技术积累，组成了“超大规模集成电路技术研究组合”。1980至1986年，美国占全球芯片市场的比重从 61%下降到 43%，而日本则由26%上升至44%，超越美国成为全球第一芯片生产大国。1990年在全球十大芯片公司中，日本占六家，其中NEC、东芝和日立高居前三位。
随着日本高技术产业的迅速发展，日美贸易摩擦愈演愈烈，以致被称为日美“半导体战争”。美国通过贸易战迫使日本开放市场，让渡经济利益，从战略上遏制日本对美国的技术追赶，并利用市场武器，大量培植“对手的对手”：在90年代中后期，韩国和中国台湾地区的芯片和电子产品开始大规模涌进世界市场，对日本构成全面挑战。到2021年，日本在全球半导体市场的份额仅剩6%，而美国为54%，韩国为22%。
▲图片来源：中国日报
回顾日本在集成电路领域迅速追赶并超过美国的历史，结合近年来中国集成电路产业遭到美国无理打压的现实，有几点经验教训值得注意。
第一，作为已经实现工业化的国家，日本在既有的基础上，做到了对引进技术的迅速消化和进一步改善提高，并找到了大市场