来源:证券时报

近年来以中兴、华为为首的科技公司专利数量呈直线上升趋势，不少前沿技术更是迈上金字塔。人们越来越意识到国产替代的重要性。证券时报·数据宝对半导体行业进行深层分析，对国内半导体全产业链涉及到的上市公司进行逐一解析。

美国工业与安全部要求，无论是否美国企业，只要在产品中使用了一定比例美国技术，向华为出口时都需要许可证。芯片领域美国的技术占比非常高，这使得华为的海思芯片受到较大的影响。

同时，华为的消费者业务也受到较大影响。消费者业务以消费电子为主，包括手机、耳机、平板等，消费电子对芯片的要求是最高的。根据华为历年年报数据来看，消费者业务占比逐年提升，2019年占比超过了50%；反观运营商业务，销售收入占比逐渐下滑，但运营商及企业业务对芯片技术的要求并没有消费者业务那么高。

半导体行业国产替代砥砺前行的时刻已至

随着信息时代的来临，芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中，芯片的重要性可见一斑。目前，我国的半导体非常依赖进口，海关公布数据显示，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元，远远超过了作为战略物资的原油。

中国的企业要想完全独立于美国发展半导体技术，必须大力发展国产替代。从产业链的自主性，以及国内市场需要的背景下，国产替代都到了砥砺前行的时刻。

目前，华为正在开启一轮国产供应链重塑，加强自主可控的国产企业布局，从目前的产业跟踪来看，代工生产、封装测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益。

数据宝深入研究了半导体产业链上下游的各环节。半导体产业中的分支包括集成电路（占比80%~90%）、分立器件等。集成电路也就是俗称的芯片，科技含量非常高，涉及微电子、化学、光学等多种学科，是美国对中国封锁的最大领域，也是本文讨论的主要对象。

现代集成电路（IC）产业分工愈发清晰，可以划分为：设计~制造~封测。此外，EDA（电子设计自动化）、材料、设备并称为集成电路的三大基础，EDA面向设计和制造，材料、设备面向制造和封测。如果不考虑下游应用，半导体的全产业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体材料、半导体设备等六个主要环节，本文将分别研究这六个环节的行业现状及A股中的国产替代潜力股。

集成电路是将海量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅片中，从而使其具有高速处理数据的能力，IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。IC设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。