当前IC设计行业还是以海外企业占据主导地位，国内企业处于快速崛起中。根据公开信息，2018年我国前十大IC设计公司里，华为海思以503亿元的收入高居榜首，同比增长30%。紫光展锐、北京豪威（韦尔股份收购）以110亿元、100亿元的收入分居第二、第三位。此外，还包括了汇顶科技、紫光国微、兆易创新等优质上市公司。
IC制造:科技含量十足
IC制造科技含量十足，涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作，可划分为六个独立的生产步骤：扩散(包括氧化、膜淀积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。
目前来看，IC制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈，无论是设计还是封测，中国大陆企业已经有了不错的发展，但是制造环节则一直掌握在中国台湾、韩国、美国等地区和国家的企业手中，其技术很多来自美国，很容易受到外部市场环境及政策的影响。
全球晶圆厂市占率排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科。中国大陆代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率4.3%。中芯国际在产能及先进制程的发展上，落后台积电一定的距离，目前台积电已经可以量产7nm，中芯国际刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产。目前华为、小米等国产企业的旗舰产品都已全面升级到7nm水平，如果制造环节受到制约，那对中国大陆消费电子企业的影响会比较大。
另一个值得忧虑的是，制造环节对于光刻机等制造设备依赖非常大，主要的设备都掌握在欧美日企业手中，受到美国影响一直供货不正常，这也是制约国内IC制造行业发展的一大瓶颈。
封测即集成电路的封装、测试，位于半导体产业链的末端中下游。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程；测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。
与半导体其他领域不同，国内封测行业已经跻身全球第一梯队，并且已经进入深度的国产替代过程中，市 场份额持续上升。根据Yole的统计数据，2018年封测市场全球前五名企业分别为台湾日月光（19%，不含矽品精密）、美国安靠（15.6%）、长电科技（13%）、台湾矽品精密（10%）、台湾力成科技（8%）。
全球十大封测厂中，中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家公司进入前十强，合计占有22%的市场份额。
EDA软件：国内半导体产业链最弱小的一环
EDA全称为电子设计自动化，是一种在计算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群，是现今芯片设计行业不可或缺的基础工具，甚至被部分业内人士称为“芯片之母”。近年来随着集成电路技术的不断发展，EDA的技术含量也在以惊人的速度上升。