“即使面临着错综复杂的国际形势，中国的集成电路产业，依然可以在我们自己的大市场、新应用、新热点等方向上找到更好的切入点和发展方向。”徐伟说。
“下半年甚至明年全球疫情是否严峻需要进一步分析。如果世界经济出现大面积下滑，市场萎缩，将对半导体行业有影响。但今年上半年半导体逆势上扬，我们可以保持很好的信心。”周子学表示。
加强国际竞合仍是必要路径
作为全球最大的半导体应用市场，中国正加速国产替代的步伐。
半导体是高度国际化产业，根据不同国家经济发展水平的差异，通过不同产业在全球有规律的转移，促使新兴领域的不断创新以及成本不断下降。
当前，中国集成电路产业已经形成集IC设计、芯片制造、封装测试三大主要环节布局。其中，中国大陆在IC封测环节已经具有国际竞争力；华为海思、紫光展锐等企业在IC设计上代表着中国的一面旗帜正在崛起；而中芯国际则是中国目前最大的芯片制造商。
7月7日，中芯国际在科创版开启申购，回归A股市场的步伐进一步提速。截至7月13日收盘，中芯国际每股报收41.95港元,总市值高达2397.83亿港元。资本市场再度加码半导体产业龙头企业。
作为资本密集的半导体产业，中国于2014年设立政府系半导体基金——国家集成电路产业投资基金，到2019年已完成了1400亿元的投资。2019年秋，国家集成电路产业投资基金二期成立，从2020年开始进行投资。上海市和北京市也设立基金，中央与地方正联手支持半导体国产化。
对于处在高光时刻的中芯国际，有业内人士提醒，该企业还有很长的路要走，目前技术上落后于台积电约5年。台积电和三星的技术可以生产微型芯片组，在更小空间内封装更多。中芯国际在招股说明书中承认，要缩小与全球领先企业的差距，必须加大研发投入。
置之死地而后生。面对美国的打压，中国半导体产业正加速强大。据美国集成电路研究公司预测，到2024年中国半导体自给率可达20%以上。该公司的数据还显示，截至2019年12月，中国台湾、韩国、日本的半导体生产能力位居世界前三，中国大陆排名第四，但已超过美国。中国大陆有望在2020年排名第三，2022年升至第二位。
针对半导体行业企业于当下复杂环境的生存策略，徐伟提醒：“当前背景下，既有复杂的国际形势，也有国内蓬勃发展的‘东风’。如何危中见机，对企业至关重要。在这个时候一定要提升能力、增强耐力、加强定力，做好这三件事，对我们集成电路产业的长远发展更加有利。”