我国政府。我国长期以来不遗余力地推动芯片产业发展，在政策、资金和税收方面给予了充分的支持，但也导致了一些企业以获取支持为主要诉求，忽略自身的能力建设。
5.资本推动
境外资本。国外的芯片生产企业都具有一定的生产规模和市场价值，在资本方面除了获取部分政府支持项目的投资和股票债券市场的资本支持外，有一部分也通过企业债券的方式获得市场投资。
境内资本。我国芯片生产企业目前主要以获得政府投资为主，也有的以社会融资方式为主。从资本健康性角度看，政府投资只是发挥资本引导的价值，而社会资本投资以趋利为主，导致芯片企业无法获得稳定的资本支持。
6.生产装备
国外情况。目前，全球具备高端芯片生产条件的企业屈指可数，为芯片生产提供装备的企业更是凤毛麟角。由于意识形态、战略同盟、贸易自由等原因，国外芯片企业能够较容易获得必要的芯片生产装备。
国内情况。由于我国对知识产权的保护能力始终被有关国家诟病，同时这些国家为了维护本土企业的海外利益，采取某些手段限制我国引进芯片生产装备。
如何破解产业发展难题
在这场芯片危机中，部分国际势力对我国的警惕、戒备和封锁还将不断持续：一是限制芯片技术出口，仅出口中低端芯片产品；二是采取更严格的措施阻止中国企业在该领域的海外并购，限制技术回流；三是干扰或阻断中国进口芯片生产装备的渠道，对一流的生产设备采取严控手段；四是运用国家安全、自由贸易、产品倾销、知识产权、质量风险等手段建立常态性贸易壁垒；五是通过国际间结盟的手段，干扰我国终端产品出口。
（一）当前亟待解决的问题
我们认为，中国的市场优势是任何一个国家和地区都不容忽视的，我们应当考虑解决以下几个方面的问题：
1.增强不同领域的国际合作，鼓励民间力量参与和其他国家的人才交流、校企合作、海外投资，创新芯片技术交流的渠道和方式，减少对单一来源技术的依赖；逐步改变以资源换技术、以市场换技术的方式，逐步向以技术换技术转变；依托协作方式加强国内企业间的技术合作和国际企业的产业协作；建立芯片技术前瞻性研究机构。
2.全力推动5~10家中低端芯片生产企业，全面支持2~3家高端芯片产研企业；采取混合所有制的模式，推动1~2家以政府投资为引导、民间资本和产业基金为主导的芯片生产装备研发机构，建立起相关技术整体解决方案。
3.进一步厘清政府在芯片领域的投资边界和政策措施，鼓励社会资本参与对中低端芯片领域企业的集中投资，减少中低端领域芯片产品的分散性投资、专项性补贴和分散性政策；建设更加完善的知识产权法制环境和制定更加严格的惩治措施，为产业营造公平的市场竞争环境；政府侧重在高端芯片技术领域的理论基础研究方面进行专项扶持政策，在生产装备技术的研发制造方面进行集中性投资；鼓励海外民间资本在相关国家和地区投资中低端芯片生产和合作性研究；对于采用政府投资和银行信贷的高端芯片生产企业，采取较为积极的发展模式和严格的考核机制及限定措施。