韩媒称 "中国将'积极投资'传统半导体，建设 31 家工厂，要主导全球生产"。
1 月 27 日《朝鲜日报》报道指出，美国自2018年起对中国半导体产业实施封锁，限制向中国出口半导体制造设备和技术。对此，中国正在 "积极投资 "20纳米（纳米是十亿分之一米）以上的传统半导体。据报道，韩国业界认为，未来全球 50%以上的传统半导体将在中国生产，从而使中国进一步垄断市场。
文章称，中国最大的半导体合同制造（代工）公司中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）副总裁李玮 9 日在中国山东青岛举行的亚太经合组织（APEC）中小企业交流会上表示："中国必须首先推动 20 纳米以上半导体的国产化"。
他认为，由于美国的出口限制阻碍了先进工艺的发展，中国将在技术壁垒相对较低的成熟工艺半导体市场具备竞争力后，将影响力扩大到先进工艺市场。
这引起了韩国半导体行业的担忧，担心中国会利用传统半导体生产作为武器，扼住全球半导体供应链的咽喉。传统半导体不仅广泛应用于自动驾驶汽车和其他汽车、家用电器和智能手机，还用于军事武器，因此垄断这一市场甚至会引发安全危机。
文章称，在政府的全力支持下，中国正在迅速扩大其在传统半导体市场的份额。中国政府为本国新建传统半导体工厂的公司提供长达 10 年的企业免税优惠。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，中国计划到 2012 年建设 31 家半导体工厂，远远超过中国台湾地区的 19 家和美国的 12 家。
而且，如果这一趋势继续下去，两三年内全球 50% 的传统半导体将在中国生产。根据市场研究公司 IBS 的预测，中国的 28 纳米芯片市场份额将从 2010 年的 15%上升到 2013 年的 40%。有专家指出，中国将投入大量资金和人才，就像在其他制造行业看到的那样，蚕食全球供应链，主导生产。
最终，中国旧芯片市场的扩张预计将对韩国公司产生不小的影响。美国和欧盟也在考虑更多的制裁建议，但目前还只是在继续讨论。
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