台积电又有新动作:欧盟批准在德累斯顿新建芯片工厂。欧盟委员会周二表示,已批准在德累斯顿建立其第一家欧洲芯片工厂。
欧洲领导人热衷于避免依赖世界其他地区生产芯片--从计算机到汽车甚至导弹等一系列电子产品中不可或缺的芯片。
此次批准允许德国联邦政府为新成立的欧洲半导体制造公司(ESMC)提供50亿欧元(55亿美元)的资金支持。
委员会的一份声明说:这项措施将加强欧洲在半导体技术方面的供应安全、恢复能力和数字主权。该措施还将有助于实现数字化和绿色转型。在该措施支持下新建的大规模生产设施将提供高性能芯片。
委员会称,ESMC是台湾公司与博世、英飞凌和荷兰恩智浦三家欧洲公司的合资企业。
布鲁塞尔的裁决称,该公司的优势很大,几乎没有什么不利之处,并指出所提供的援助金额并不过分。
该措施对欧盟内部的竞争和贸易影响有限。它对于确保欧洲半导体供应链的恢复能力是必要和适当的。此外,该援助是相称的,且仅限于基于经证实的资金缺口所需的最低限度。
该工厂预计将于2027年投产,主要生产汽车行业的芯片。作为台积电在欧洲的第一家工厂,预计将创造2000个就业岗位。
德国总理奥拉夫-肖尔茨和欧盟委员会主席乌苏拉-冯德莱恩出席了台积电的破土动工仪式。
冯德莱恩说:全球最大的芯片制造商将来到我们的大陆,并与三家欧洲冠军企业携手合作,是对欧洲作为全球创新强国的认可。
肖尔茨说:我们很高兴全球半导体领域如此重要的企业能与我们一起在这里开设工厂。
台积电首席执行官魏建华表示,台积电的目标是满足欧洲汽车和工业领域对半导体的需求。
魏说:"有了这个最先进的生产设施,我们将使台积电的创新制造方法更贴近我们的欧洲客户和合作伙伴”。
在美国,乔-拜登总统的政府也在美国的几个州采取了措施。半导体供应链极易受到冲击,而且,很容易受到“日益紧张的地缘政治”的影响。
同时,市场份额超过50%的台积电也面临着在世界其他地区开设工厂以扩大业务的压力。
参见《德国之声》2024年8月20日
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