“华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK（联发科）、中国展讯购买芯片来生产手机。”徐直军提到：“就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来，和韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商目前提供的芯片来研发生产产品。”

在作出上述判断前，这位轮值董事长更是强调：“中国政府不会让华为任人宰割，或者对华为置之不理。”

正如他提到的那样，BCG在上述报告中也确认，尽管在全球范围内拥有明确的领导地位，但美国半导体行业正面临巨大的竞争。

首当其冲的是韩国，中国也不容忽视。

报告指出：

在全球32条半导体产品线中，有18条线中（占全球总需求的61％），至少有一家非美国公司的全球市场份额为10％或以上，这使其有可能成为替代美国的可行选择；

美国公司甚至在某些他们几乎垄断的产品领域，例如中央处理器（CPU），图形处理单元 （GPU）和现场可编程门阵列（FPGA）中的表现也很脆弱。

因为随着全球的大型客户越来越多地为其数据中心设计一种被称为专用集成电路（ASIC）的定制芯片，他们优化了这些芯片以在自己 的大型硬件设备中使用，这些硬件设备是为涉及大量数据处理（例如AI，计算机视觉和加密货币挖掘）的特定用例而构建的。

随后，报告补充道，来自韩国和中国的市场份额自2009年以来分别增长了12个百分点和3个百分点。

以韩国为例，三星不仅是存储器产品的全球领导者之一，还在显示驱动器、图像传感器、集成移动处理器等产品上强力推广。

三星不仅在自家消费电子产品上使用，还同时是其他设备的供应商；SK海力士也是韩国在全球存储器市场上的代表。

反观中国，报告起初描述称：中国当时在这个领域（半导体）几乎没有任何影响力。

不过，BCG援引中国半导体工业协会（CSIA）的数据，过去五年，在华运营的半导体公司总收入，年均增速超过20%。

“据估计，2018年，中国公司在全球半导体销售和半导体制造领域仅占3-4%的整体份额。”不过，报告进一步提到：“中国在无晶圆厂（Fabless）设计方面的进步最为明显。”

据CSIA的报告，中国目前有超过1600家Fabless公司，在全球市场中所占份额，从2010年的5%，提升至2018年的13%。

有分析人士预计，2025年，中国将用本地涉及的半导体满足国内25-40%的需求，这是当前水平的两倍以上。

“美国政府任意修改‘外国直接产品规则’，其实是破坏全球技术生态。”对此，徐直军认为：“如果中国政府采取反制，会对产业造成怎样的影响，推演下去，这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。”