美国人其实挺在乎日本：它在芯片制造领域已远远落后，但正在谋划东山再起。美国想要的芯片领先能成吗？
日本真的做得更好吗？这个20世纪80年代的热门话题可能会在一个新的背景下重新出现：吸引半导体投资。
昔日，在芯片制造领域，日本甚至比美国更有优势。1990年，日本生产了全球一半的半导体。现在这一比例约为10%。据美国战略与国际研究中心报告，美国最先进的晶圆厂可以生产40纳米的芯片。目前的技术水平是3纳米。
与华盛顿一样，东京也有做得更好的大计划。其《2022年经济安全与促进法》大致相当于美国的《芯片与科学法》。首相岸田文雄政府的目标是到2030年将国产芯片的销售额提高两倍，达到115万亿日元（约合7620亿美元）。政府已承诺提供一万亿日元左右的补贴。
在新一轮半导体竞赛中，日本似乎已经占据了先机。全球巨头台积电在西南部城市熊本新建的一座"晶圆厂"已提前投产，并计划再建一座。而该公司在凤凰城外的大型项目的生产最近被推迟了一年，直到2025年。首席执行官马克-刘的理由是美国"熟练工人数量不足"。
这种比较存在"苹果对橙子"的因素。如今，日本正在寻求稳健的发展，制造相对较厚的微芯片，以供应其电子和汽车行业。而美国则在亚利桑那州制造未来的超薄芯片。
不过，日本可能走在更正确的道路上。台湾半導體正在与索尼集团和汽车零部件巨头电装这两家核心客户共同为其熊本工厂融资。政府出资近5000亿日元。
在凤凰城，台湾半导体公司必须先建造工厂，然后才有资格获得《芯片法》的资助。从理论上讲，这将禁止它在未来十年内在中国建造任何东西，不过预计会获得豁免。咨询公司IDC负责半导体研究的马里奥-莫拉莱斯说："美国的做法更具野心，但日本的战略更有针对性，更有可能取得成功”。
日本在芯片供应链的关键环节一直保持着全球领先地位，尤其是设备和化学品。其他环节，如测试和封装，可以在相对较近的地方采购。"所有这些都在亚洲，"莫拉莱斯说。芯片法案并没有解决供应链的问题。
一个集中的日本政府可以扫清在多管辖区、诉讼频发的美国建设任何大型复杂项目时所遇到的障碍，包括从提供社区游乐场到打环境官司。CSIS"重振美国创新项目"负责人苏贾伊-希瓦库马尔说："我们需要重新审视20世纪70年代的环境法，使其更加精简、更可预测”。
研究芯片行业的塔夫茨弗莱彻学院教授克里斯托弗-米勒补充说，经过几十年的通货紧缩，日本在建筑和劳动力等关键投入方面也更加便宜。
日本公司在半导体领域确实有自己的长远目标。十几家顶级企业正在与美国本土的IBM和政府合作，成立一家名为Rapidus的新企业，该企业承诺到2027年生产出2纳米芯片。不过，希瓦库马尔对此持怀疑态度。他说："这看起来有点像'万福玛利亚通行证'，试图跨越几代技术的发展”。
两国的总体目标都是建立一个半导体产业，以避免中国台湾地区特有的弱点。只是，莫拉莱斯说："可以肯定，最先进的东西仍将由台湾制造”。
就是如此，日美仍然值得一试。
2023/11/0223:24日经英语新闻 转发克雷格-梅洛《巴伦周刊》
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